下周,賀利氏電子將在PCIM Asia展會(huì)(上海世博展覽館，6月26-28日)，展示全面的高可靠性電力電子模塊封裝的新一代材料解決方案。在賀利氏的展位(H2-3/B05)，客戶可以了解其最新技術(shù)、產(chǎn)品及獨(dú)特的工程服務(wù)。
只有最好的材料才能適用于電動(dòng)車的電力電子。從直接敷銅( DCB )基板到大功率鍵合線、高可靠焊料與燒結(jié)銀——所有材料和系統(tǒng)都必須精心設(shè)計(jì)，以滿足汽車行業(yè)的嚴(yán)苛要求。為此，賀利氏電子開(kāi)發(fā)了豐富的燒結(jié)產(chǎn)品與服務(wù)組合。這些最新的賀利氏燒結(jié)解決方案能夠滿足中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于高性能電力電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
中國(guó)已成為全球電動(dòng)汽車的熱土。2018年，中國(guó)電動(dòng)汽車銷量增長(zhǎng)了62%，達(dá)到近130萬(wàn)輛的創(chuàng)紀(jì)錄水平，這意味著全球210萬(wàn)輛電動(dòng)汽車銷量中有60%來(lái)自中國(guó)。電動(dòng)汽車對(duì)于電力電子的要求非常嚴(yán)苛。焊接接頭必須承受175℃以上的工作溫度，并確保使用壽命超過(guò)10年，這幾乎達(dá)到了焊接接頭的極限。解決辦法是采用燒結(jié)工藝——燒結(jié)可提供出色的導(dǎo)電性，并且能夠在極端工作溫度下實(shí)現(xiàn)最佳的熱管理，同時(shí)不影響可靠性。采用新一代材料和燒結(jié)工藝生產(chǎn)的高性能電力電子模塊是提高功率密度和開(kāi)關(guān)頻率的關(guān)鍵技術(shù)。
電力電子材料系統(tǒng)的專業(yè)知識(shí)
芯片連接主要依靠鋁線鍵合，該工藝目前已經(jīng)不足以滿足電力電子提升工作溫度和可靠性的要求。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，賀利氏開(kāi)發(fā)了封裝和連接用材料系統(tǒng)Die Top System(DTS)。借助該系統(tǒng)，芯片可在不受任何損壞的情況下實(shí)現(xiàn)銅線鍵合并與燒結(jié)技術(shù)配合使用。該系統(tǒng)不僅能顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和可靠性，并對(duì)整個(gè)模塊的性能進(jìn)行優(yōu)化。由于預(yù)敷燒結(jié)銀、芯片燒結(jié)和DTS可在同一道工序中完成，因此大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)過(guò)程。這種引線鍵合技術(shù)非常靈活，同一臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備可支持所有DTS設(shè)計(jì)類型。簡(jiǎn)單的說(shuō)，DTS能夠最大程度提高盈利能力，加快新一代電力電子模塊的上市步伐。
DCB 優(yōu)化服務(wù)
目前，高性能電力電子已經(jīng)采用了經(jīng)久耐用的直接敷銅基板，但負(fù)載極限以及對(duì)于基板材料表面結(jié)構(gòu)的要求仍然不斷上升。憑借創(chuàng)新的研磨技術(shù)，賀利氏生產(chǎn)的基板具有獨(dú)特的表面效果，能夠顯著延長(zhǎng)使用壽命，從而滿足上述需求。
該技術(shù)是一項(xiàng)特殊的機(jī)械表面處理工藝，可確保最優(yōu)性能?；宀牧系谋砻娼Y(jié)構(gòu)必須能夠適應(yīng)所用的配方和鍵合技術(shù)。在引線鍵合過(guò)程中，非常粗糙的表面會(huì)導(dǎo)致連接效果較差。賀利氏提供各種粗糙度的基板，不僅可提高鍵合均勻性，并為不同應(yīng)用搭配最理想的表面。
賀利氏電子——燒結(jié)技術(shù)領(lǐng)域的專家
作為半導(dǎo)體與電子封裝行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的材料解決方案提供商，賀利氏還展示了一款高效的芯片粘接解決方案——無(wú)鉛mAgic燒結(jié)銀技術(shù)，該專利技術(shù)能夠幫助制造商挖掘芯片潛能。賀利氏創(chuàng)新材料組合包括一系列面向汽車應(yīng)用的金屬陶瓷基板、經(jīng)過(guò)優(yōu)化的鍵合銅線以及先進(jìn)的鍵合鋁帶，可以進(jìn)一步提升汽車電子的封裝性能。
賀利氏創(chuàng)新材料方案為電力電子芯片連接應(yīng)用帶來(lái)了一場(chǎng)變革。
關(guān)于賀利氏電子
賀利氏集團(tuán)旗下的賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元是電子行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝材料制造商。公司的電子材料和產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、汽車電子、消費(fèi)電子、能源電子、工業(yè)電子和通信電子等領(lǐng)域。賀利氏電子的核心產(chǎn)品包括：鍵合絲、封裝材料、特種厚膜漿料及焊膏、基板和軋輥復(fù)合帶材等。
關(guān)于賀利氏集團(tuán)
總部位于德國(guó)哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團(tuán)。公司在1660年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、能源、電子、健康、交通及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。
2018年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為203億歐元，公司目前在40個(gè)國(guó)家擁有約15,000名員工(包括第三方員工)，在全球市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。賀利氏還被評(píng)選為“德國(guó)家族企業(yè)十強(qiáng)”。
憑借專業(yè)的技術(shù)、創(chuàng)新的理念、對(duì)卓越的不懈追求以及具有企業(yè)家精神的管理團(tuán)隊(duì)，我們不斷努力提升業(yè)績(jī)表現(xiàn)。我們通過(guò)發(fā)揮材料方面的專長(zhǎng)，充分利用賀利氏的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，致力于為企業(yè)客戶創(chuàng)造高質(zhì)量的解決方案，幫助他們提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
大中華地區(qū)是賀利氏集團(tuán)最為重要的三個(gè)市場(chǎng)之一，公司在這一地區(qū)的發(fā)展已有超過(guò)40年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區(qū)一共擁有2,700多名員工和20家公司。
標(biāo)簽：賀利氏